hír

1. Alapvető kereslet a mesterséges intelligencia szerverek és adatközpontok iránt

A mesterséges intelligencia szerverei jelentik a legnagyobb növekvő kereslet forrásátalacsony dielektromos üvegszálas szövetA mesterséges intelligencia betanítási és következtetési folyamatai hatalmas adatcserére támaszkodnak, ami szükségessé teszi a nagy rétegszámú NYÁK-ok és a nagysebességű összekapcsolási technológiák használatát; ez rendkívüli követelményeket támaszt az anyagok dielektromos tulajdonságaival és méretstabilitásával szemben. Az olyan technológiák bevezetésével, mint a PCIe 6.0 és a 224G optikai modulok, a rézbevonatú laminátumok (CCL) teljesítménykövetelményei a mesterséges intelligencia szerverekben a standard alacsony veszteségűekről az ultra alacsony veszteségű (ULL) és a hiper alacsony veszteségű (HLL) minőségekre változtak, ami közvetlenül a megfelelő alacsony dielektromos értékű üvegszálas szövet iránti kereslet megugrásához vezetett. A piaci adatok azt mutatják, hogy a CCL-ek értéke a mesterséges intelligencia szerverekben 5-8-szorosa a hagyományos szerverekének. Alapvető alapanyagként a csúcskategóriás, alacsony dielektromos értékű üvegszálas szövet ára 2025-ben elérte a 320 000–350 000 RMB/tonnát – ez 20%-os növekedést jelent az év eleje óta –, egyes modellek esetében pedig akár 250–300%-os áremelkedés is tapasztalható.

A kereslet-kínálati rést illetően, amelyet a mesterséges intelligencia feldolgozó iparának folyamatosan növekvő kereslete és a csúcskategóriás elektronikai szövetek gyártási kapacitásának korlátai okoznak, a nagyobb üvegszálas szövetgyártók csúcskategóriás elektronikai szöveteinek biztonsági készletei kevesebb mint egy hétre csökkentek, ami történelmi mélypontot jelent. A csúcskategóriás termékek iránti kereslet kielégítése érdekében a CCL-gyártók kénytelenek voltak emelni a beszerzési árakat. A jelenlegi ártrendek és a kereslet-kínálat helyzete miatt a csúcskategóriás üvegszálas szövetek esetében a mennyiség és az ár egyidejű növekedése várható.

2. A csúcskategóriás chipcsomagolások teljesítménykövetelményei

A mesterséges intelligencia chipek fejlett csomagolási technológiája egy másik kulcsfontosságú alkalmazási forgatókönyvet jelent.alacsony dielektromos üvegszálas szövetAhogy a chipgyártási folyamatok elérik a 3 nm-es csomópontot és azon túl, a tokozási sűrűség folyamatosan növekszik. Az ABF szubsztrátok – a chipeket a NYÁK-okhoz csatlakoztató kritikus hordozók – rendkívül szigorú követelményeket támasztanak alapanyagaik dielektromos tulajdonságaival és tisztaságával szemben. A dielektromos állandónak jellemzően a 3,0–4,0 tartományba kell esnie (1 MHz-en), az üzemi frekvenciától függően, míg a disszipációs tényezőt (Df) 0,005 és 0,010 között kell szabályozni (1 MHz-en); a nagyfrekvenciás alkalmazások (például az 5G és a nagysebességű kommunikáció) még alacsonyabb értékeket (<0,005) igényelhetnek. Továbbá a nagy sűrűségű tokozási igények kielégítése érdekében az anyagoknak egyensúlyban kell tartaniuk az alacsony hőtágulási együtthatót (CTE) a magas hőállósággal, hogy megakadályozzák a hőfeszültség okozta áramkör-törést. A kvarc szálas szövet (más néven „Q-szövet” vagy „harmadik generációs elektronikus szövet”) az ABF-szubsztrátok előnyben részesített anyagává vált alacsony dielektromos állandója (2,2–2,3), minimális dielektromos vesztesége (Df 0,001–0,0005) és a 600 °C-os vagy annál magasabb hosszú távú üzemi hőmérsékletnek való ellenállása miatt.

A globális mesterséges intelligencia chip szállítások gyors növekedése közvetlenül a kvarc szövetek iránti kereslet bővülését idézi elő. A Future Think Tank előrejelzései szerint a globális kvarc szövetek piaca várhatóan eléri a 3,127 milliárd dollárt 2031-re, 23,30%-os összetett éves növekedési ütemmel (CAGR). Ez az előrejelzés aláhúzza a kereslet emelkedő tendenciáját, amely a mesterséges intelligencia chipek szállításának folyamatos növekedésétől és a fejlett csomagolási technológiák széles körű elterjedésétől függ. Ezenkívül a következő generációs mesterséges intelligencia platformok – mint például a „Rubin” – fejlesztése összhangban van a 3 nm-es vagy N4-es chipgyártási folyamatokkal, és CoWoS-L ultranagy hordozó tokozást alkalmaz. Ezek a platformok nyolc HBM4-köteget integrálnak a nagyobb sávszélesség és összekapcsolhatóság iránti igények kielégítése érdekében, optimális megoldást kínálva a számítási teljesítmény skálázására. Az ultranagy hordozókra és a rendkívüli teljesítményre vonatkozó követelmények tovább növelik a kvarc szövetek alapanyagai iránti keresletet, ami az alacsony Dk (alacsony dielektromos állandójú) üvegszövetek fejlődését a még alacsonyabb dielektromos állandók és az alacsonyabb veszteségi jellemzők felé hajtja.

3. Szinergikus növekedési hatások több ágazatban

A mesterséges intelligencia számítási teljesítményének központi szektorán túl az olyan területek iránti kereslet, mint az 5G/6G kommunikáció és a csúcskategóriás szórakoztató elektronika, szinergikus növekedést hajt a mesterséges intelligenciával együtt. Az 5G milliméteres hullámú (24–100 GHz) technológiáról a 6G terahertzes technológiára (frekvenciatartomány kb. 100 GHz–3 THz) való áttérés magasabb frekvenciákat foglal magában, amelyek rendkívül érzékennyé teszik a kommunikációs berendezéseket a jelveszteségre. Míg az 5G korszak ultra-alacsony veszteségű üvegszálas szövetet igényelt, a 6G korszak még szigorúbb követelményeket támaszt a dielektromos állandó (Dk) és a disszipációs tényező (Df) tekintetében: a Dk-nak 2,0–3,0-ra kell csökkennie (>100 GHz-en), a Df-nek pedig az 5G szabvány szerinti 0,003–0,005-ről (10 GHz-en) 0,0001–0,0007-re (100 GHz-en) kell csökkennie, ami „rendkívül alacsony veszteségű” kvarc szövet iránti igényt teremt. A szórakoztatóelektronikai szektorban az iPhone 17 a Honghe Technology által szállított alacsony CTE (hőtágulási együttható) és alacsony dielektromos értékű szövetet alkalmazza olyan kihívások megoldására, mint az A10 Pro 3 nm-es chip forrasztása, a nagy sűrűségű alaplapok vetemedésének megakadályozása és a nagyfrekvenciás 5G/Wi-Fi 7 jelek energiaveszteségének minimalizálása. Ez a lépés a csúcskategóriás elektronikus szövetek gyors áttérését jelzi az ipari alkalmazásokból a mainstream szórakoztatóelektronikai eszközökbe, ami az anyagkereslet megugrását és a szállítási határidők meghosszabbítását eredményezi. Az autóipari elektronika intelligens korszerűsítése is hozzájárul a megnövekedett kereslethez; a fejlett autonóm vezetéshez (3. szint és afeletti) számos ADAS érzékelő és nagyfrekvenciás radart igényelnek. Ezek a rendszerek jelátviteli stabilitást, hosszú távú forrasztási kötések megbízhatóságát, valamint autóipari szintű ellenálló képességet igényelnek a rezgéssel, hővel és páratartalommal szemben. Következésképpen az alacsony dielektromos állandóval, alacsony dielektromos veszteséggel, CAF (vezetőképes anódszál) ellenállással és alacsony CTE-vel rendelkező áramköri anyagok váltak az előnyben részesített választássá a fejlett intelligens vezetési rendszerek számára, tovább gyorsítva a csúcskategóriás üvegszálas szövet széles körű elterjedését. Az iparági előrejelzések szerint az alacsony dielektromos állandójú elektronikus szövetek globális piaca 2031-re elérheti a 3,76 milliárd jüant, ami évi 10,1%-os összetett ütemmel növekszik – ezt a tendenciát elsősorban a több ágazat közötti kereslet konvergenciája vezérli.

A számítási teljesítmény bővítésének végső határa az anyagok fizikai korlátainak áttörése. A mesterséges intelligencia szerverekben használt ultra-alacsony veszteségű NYÁK-októl és a fejlett csomagolásokban használt kvarc szövetektől a fogyasztói elektronika és az önvezető autók csúcskategóriás laminátumaiig az alacsony dielektromos üvegszálas szövet példátlan „reflektorfénybe került”. A növekvő mennyiségek, az emelkedő árak és a kapacitáshiány által jellemzett kínálati-keresleti környezetben ez a látszólag könnyűsúlyú „elektronikus szövet” kétségtelenül az egyik legrobbanékonyabb növekedési ágazattá vált, amely áthidalja a mesterséges intelligencia hardverinfrastruktúráját és a következő generációs nagyfrekvenciás kommunikációs technológiákat.